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第876章 “最难”的消息(3 / 6)

来。

“这个aaa“麻华昌挠挠头说,“全世界的芯片在不断地更新迭代,我们“这我明白。

aaa“李建昆摆手打断他“没让你们一口吃成个胖子,我的意思是,适应于现在市场主流芯片的封装材料,全部实现自有化。

“达不到这一点,谈什么上向国际,成为行业依者。

aaa“麻华昌暗吁口气,这个目标倒是还算现实。

他回话说“请董事长给我一点时间,我需要和研发部的人开会讨论一下,把您的这个指示,设定成战略目标,再做预算和制定计划。

aaa“李建昆微微颔首。

听口气,致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

这无疑是个不错的消息。

解决了芯片后端封装的问题。

尽管封装材料,在整个芯

片制造工艺流程之中,算不上核心材料。

这些天,李建昆不是在视察公司,就是在去视察公司的路上。

大把钞撒出去,作用自然有。

他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司--如果有类似重复,则选择实力更强的进行收购。

这类技术型公司,过去基本掌握在英资财团手中。

而各家公司手上,又或多或少有几样吃饭的本领。

比如他今天来到的这家“同辉胶卷aaa“公司。

同辉胶卷创建于五十年代,以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带,七十年代与时俱进,开创了一个全新部门-一膜版部。

研发制造光掩膜版。

这玩意儿,是芯片制造的核心材料之一正常情况下,制造芯片的第一步是光刻,也就是把电路图印到晶圆上。

光刻之前,则需要准备掩膜版,就是根据事先设计好的电路图做成光罩。

光罩类似于底片,光刻机的特殊光源通过光罩之后,再通过光刻胶,便能把电路图印在晶圆上。

收购同辉胶卷公司

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