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第876章 “最难”的消息(2 / 6)

“公司在封装材料上的自产率,能达到多少aaa“李建昆左右打量,看似随口问道。

麻华昌赶忙回话“83。

我们的核心业务就是芯片封装,本身属于代工的范畴,如果材料还要大规模采购,利润会相当有限,说白了,只能赚个劳务费。

“所以自公司创建开始,就比较重视原材料的自研。

“经过这么多年的努力,也算小有成绩。

“目前公司的材料自产率,稳居全港乃至东南亚第一。

销售材料也已经成为公司的一个核心利润点。”

没白收购啊,李建昆喜色不露于形。

致力光电是他当初划过红色三角框的、必须要拿下的公司之一。

原宝通公司的芯片封装业务,就是包工给他们的,所以很早之前他就知道这家公司。

“83是哪些还有17又是个什么状况“李建昆问。

吴博龙让开身形,示意麻华昌凑近汇报,这个问题显然不是三两句话能说清楚的。

后者上前一步,详细介绍起来。

封装,是芯片制造工艺中不可或缺的一环,最后端。

芯片封装好后,就能供应到市场上。

芯片封装需要运用到很多种材料,比如各种材质的基板、中介层、引线框架、粘接材料等。

相当于给芯片装上外壳。

“目前我们有所欠缺的,主要是在基板这一块,不同的芯片往往需要搭配不同的基板,品类太多了,高端

的基板,研发起来有很大压力。

aaa““是有压力,还是没指望aaa“李建昆侧头问。

麻华昌不敢与其对视,弓着身,分析不出这话到底是什么意思,只能实话实说“研发部的人还是有信心的,只要有充足的资金支持。”

我要封装材料百分之百自有化,你们需要多少资金,多长时间“李建昆停下脚步,凝视着他。

这支由十多人组成的队伍,也同时停下

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