导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。
点评：光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、/M/.国企业所垄断。近期，据媒体报道，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。
南大光电研发的ArF光刻胶目前已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过验证，目前有多款产品正在下游客户处验证。容大感光光刻胶产品主要包括：PCB用光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等，公司PCB光刻胶主要客户有深南电路、景旺电子、崇达技术、胜宏科技、奥士康、健鼎、瀚宇博德等企业。
COC材料应用将使MR设备大幅减重：机构指出，COC材料使MR/AR设备大幅减重，是高端镜头核心光学材料。COC（环烯烃共聚物）透光率与玻璃相当，密度为玻璃的1/5-1/2，加工一致性优于玻璃，吸水性远低于PMMA。
点评：环烯烃聚合物（COC/COP）是经环烯烃单体聚合反应而成的一种性能优良的无定形高分子新材料，近年来引起了人们的高度重视。COC和COP均具有热变形温度高、透明性高、双折射率低、介质损耗小、介电常数小、水蒸汽透过性低、熔融流动性好等一系列优异性能。国泰君安研报认为，目前，MR的Pancake镜头、AR的光波导镜片、摄像头塑料镜片均大量采用COC材料，以减轻设备重量，增强光学性能与制造一致性。随着MR/AR光学性能提升，COC材料用量有望达到单台MR十几美金价值量，单台AR数美金价值量。随着MR和AR设备放量渗透，COC光学材料市场将进一