基带比芯片更难研发，威廉姆斯也搞不定。
毕竟德州仪器的基带，都是买的第三方外挂的……
王逸心中有了计较，基带研发也得提前布局！
明年的处理器，基带芯片还都是外挂。
可后年发布的高通骁龙800，就把基带集成在处理器内部。
后续的华为麒麟910，三星等处理器，也都是集成基带的SOC。
只有做不了基带的苹果，依旧是外挂基带，导致信号不好……
王逸要自研芯片，2012年-2013年还能外挂基带。
但2014年后，肯定要同步研发基带，集成基带！
只是基带研发更难，要多砸钱，挖人，还要解决最关键的CDMA专利问题。
或者直接收购基带研发公司。
前世，苹果2019年花了10亿美元，收购英特儿基带业务。
王逸也可以提前几年，砸钱收了。
不过王逸收购的目标，不是英特尔的基带部门。
而是威盛电子旗下通讯子公司，威睿的圣地亚哥分部。
该分部正是威盛旗下的基带部门，有着大量的CDMA专利。
CDMA是3G、4G的基础专利，主要掌握在高通手中，少数掌握在威盛手里。
说白了，没有CDMA专利授权，根本研发不了手机基带。
哪怕是华为，为了研发手机基带，也得向高通或威睿买授权。
或者直接购买威睿、高通的基带，进行外挂。
但高通的基带单卖太贵，因此这几年的华为手机，外挂的都是威睿基带。
不过威睿即将倒闭，只有09年基于55nm工艺推出CBP8.2D的廉价基带，发热严重。
因此2012-2013年的华为手机，发热都不好。
而同期的高通，却上了40nm、28nm的基带。
一个CDMA专利，导致双方差距不是一般的大。