投入使用。
——————
半个小时过后，神马科技公司自主生产的碳基芯片即将出炉。
至于为什么是碳基芯片，而不是硅基芯片。
碳基拥有比硅基芯片，更加强大的性能。
现如今世界上的芯片，大多都采用硅作为底层材料，但是以硅作为底层材料的芯片，有一个物理极限，最终极限为1纳米制程。
硅基芯片为什么会迎来物理极限呢，一直以来，硅元素都是芯片制作中最基础的材料，把它打磨成硅片制作成晶圆，在经过上千道的工序后就形成了芯片。
传统的硅基芯片，从14纳米做到3纳米，就是为了提升芯片的性能。
只要晶体管做得越小，那么能被芯片容纳的数量就会越多，加上晶体管就是负责传输信号的通道，通道增加了，传递信号的速度自然就更快了。
所以在同等芯片面积下，能排列更多晶体管的那个，也就是性能更好的。
只不过，硅基芯片的极限扩展只能到1纳米，其中涉及到硅基这种材料的原子排列限制。
这样的限制，从芯片制程工艺发展上面就可见一斑。
从开始，几年可以提升几十纳米的制程工艺，到逐渐接近极限，各家公司纷纷折戟，数年的不到大的突破。
2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。
2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。
而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，ibm，以及联电和台积电。
2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。
2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14