他这会儿只要多花点儿时间，把产业链给补全了，再顺便培养出一批相关的人才，那么，他的目的就达到了。
因为半导体产业的芯片制造，关键还在于基础的加工、制程工艺以及良品率。
抓好了这个，就能实现国内电子半导体的原地起飞。
不是他夸口，虽然很多编程技术放在这会儿还不能用，但是那些编程思路，却是可以借鉴的。
把复杂的代码精简化，实现高效率低能耗，甚至直接省去大量的人工……这些都是完全可以实现的。
毕竟，这个和计算机的软件生态无关。
况且，他主持开发的这一款EDA，可是具备网络协同开发功能的，这和工程合并功能可是完全不属于同一档次的东西。
如果对手追上来了，那就再把3D重叠多层设计给抛出去，直接实现2D平铺到3D多层堆叠的构想。
而这，就是鳍式场效应晶体管（FinFET）了。
它可以实现在指甲盖大小的晶圆里，装下数十亿个晶体管，是在1999年，由台积电的胡政明教授发明出来的。
而到了那时候，晶圆厂和EDA将会彻底的捆绑在一起，直接锁死。