“这款芯片是里未来工作室的新设计，所有的技术都是新的，它的设计性能超过平安果最新的艾15仿生芯片，可以达到200分，两个融合起来就可以达到400分！”
“这就奠定了未来2手机‘明年最强’的名号！”
“导致我们不能放开了制造未来1的原因肯定跟平安果脱不了关系，这就是我们对他们的最好回击！”
“而平安果要想应对，除非他们能把电脑上用的M1大芯片装到手机上，可惜他们做不到，光小号的艾15芯片装上去都无法散热，装上M1非得自燃不可。”
听李未来说到这里大家都笑了。
平安果的双层主板结构确实不利于散热，而且很多人都不知道平安果是怎么想的，明明装一点散热模块就将形成绝杀，可平安果偏偏不装，就是要让芯片因为发热问题无法发挥全力。
或许平安果认为这样就够了，哪怕艾15发热严重导致性能降低了其他友商芯片也赶不上它，在移动端芯片领域平安果就是这么的独孤求败。
更别说它的对手们本来就有各种“大火”外号，一个个的比它还“火”，要不是有强力散热模块压着，那根本就无法正常使用。
不过想到“火”，有不少人都露出了担忧的表情，手机SOC芯片绝对是散热大户。
这款芯片的单块水平比艾15稍强一些，那就把它按照艾15的功耗和发热计算吧，一块还好，可两块的话……那岂不是发热量很大的同时功耗也很高，那么小的电池怎么支撑续航？
难道是因为有了远距离无线充电技术，觉得手机的电池续航不重要了？
可就目前的技术来说，远距离无边充电技术最好的使用场景还是在室内，而公司用到的技术和设备不具备普遍性。
甚至公司的设备也无法照顾太远的距离，出了公司的大门就不好使了。
那买了未来2手机的用户总不至于不出门，出门还得带上大充电宝吧？
那跟之前的平安果还有啥