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第 107 章 组装纳米生产线(3 / 5)

入的是光刻车间,芯片制造的核心技术就是光刻,光刻是使紫外光照射表面涂有光刻胶的硅衬底。在紫外光照射穿透的地方,光刻胶的化学特姓会被削弱,使硅晶片表面留下图案,绘制成肉眼看不到的线路。

随后硅晶片被送进制造车间,它将经过多达250个不同步骤的处理。这些步骤包括给各种材料覆上一层薄膜,用各种化学物质蚀刻,最后制成晶体管和铜线。这些晶体管非常的小,我们的电脑芯片只有指甲大小,但是却是由上亿个晶体管组成。

高阳在罗博士和一群工程师的带领下,仔细的参观了整个制造流程。车间所有工作都是由电脑控制,自动化程度非常的高。芯片制造对世界各国来说都是机密,世界上只有少数几个发达国家能够生产芯片,这个芯片制造工厂,对别人来说,是顶级高科技,但对高阳来说,太差劲了。

眼下这个车间之中,硅晶片的直径达到300毫米,而二十一世纪的硅晶块大小只有3毫米,而容量是现在的百倍,这是万倍的差距,现阶段的芯片直径达到30纳米,也就是说芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。而未来的芯片,由于纳米科技的高度发达,芯片可小到0.03到3纳米,是现在的10000倍左右。未来,一个苍蝇般大小的纳米机器人,控制它的芯片小有几十个,就算到拿普通的显微镜下,都看不清。

整个芯片生产车间采用的技术,对高阳来说,太落后。如果采用纳米技术来生产芯片,将完全改变整个生产流程,能够节约大量的硅晶体,另外功能将提高百倍千倍,产量同样也会提高多倍。不过生产纳米芯片,需要的技术太庞大了,高阳记忆并没有完全恢复,也只三成左右的技术信息。

当下高阳出了车间,进入罗博士的办公室,坐在电脑前,一阵乱敲键盘,高阳例出了一大堆的技术参数,和生产需要的设备,花了三个小时后,高阳将一叠厚厚的资料打印了出来,交给了罗博士。

“罗博士,我任命你为这个车间的总工程师,暂时停止所有的芯片生

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