折射率不是简单用透镜组装一下就能解决，因为光在在折射的时候还会出现很多问题，最终成像会出现相差。啥是相差呢？简单来说就是透镜的成像能力不理想，理想很骨感，现实却很丰满，这个理想中的成像效果和透镜实际能够实现的效果之间的差距就是相差造成相差的原因有很多，简单来说就是平行光线透过球面透镜后不能完全聚焦于一点。
而这就是“折射材料与技术研究部”需要研究和解决的问题。不管你用三个还是五个透镜，也不管你怎么组装，总之无限度降低折射率，那就对了。
第三个因素是工艺因子，说白了就是芯片制作过程中从工艺制造、工艺流程层面来提升分辨率、用什么样的方法来提升分辨率的问题。简单来说目前世界上已经有了的五种工艺技术:
一，多重曝光，多重曝光是最容易理解的一种技术，简单来说就是一次不行就多曝光几次，通过曝光的次数，曝光的程度，来控制曝光后达到的效果，这就是多重曝光的工艺技术研究。
目前有很多介绍多重曝光的科普资料，所以这块的研究相对来说会顺利一些。
二，侧墙转移，基本思路是在光刻搞不定的情况下，其他方面的就各种技术一起上，把光刻、薄膜沉积和刻蚀等技术整到一起来用！也就是先使用光刻技术刻上一个胚，在这个胚上用薄膜沉积技术和刻蚀来加强精度。
三，移项掩膜，当两束光碰到一起的时候，有些光会得到加强，而有的光会相互削弱，这跟光的波长和光的性质有关。而移项掩膜就是利用技术对这个光的性质和光现象来加以利用，在光透过的模板上加入移项器，让相邻的两个小孔之间透过来的光相位正好相反，使得光斑和光斑之间的间隙就变得清晰。
四，离轴照明，所谓离轴照明就是把光斜着绕过来，为什么斜着绕过来就会提高分辨率呢？其实就是光线的利用率问题。光线发射后通过各种透镜，不是所有光线都被收集到达预定位置的，有部分走着走着就不见了，就如同一个旅游团，有人拍照去