对于晶圆来说，柱子越拉越大是趋势，原因有好多，这点王耀强还是已经搞清楚了点的。
从成本效益来看，虽然300mm晶圆的制造设备和工厂成本更高，但由于每片晶圆可以生产更多芯片，因此可以分摊更多的固定成本，降低每片芯片的成本。
从生产效率来说，使用300mm晶圆可以提高单个生产周期内的芯片产量，相较于200mm晶圆，同样时间内可以生产出更多的芯片，提高了生产线的吞吐量。
市场需求也对更大的晶圆更加青睐，随着电子设备向高性能和多功能发展，对高性能、高密度集成的芯片需求不断增加，300mm晶圆能够提供更大的设计空间，满足更复杂芯片设计的需求。
所以300mm晶圆不仅能提供更高的生产效率和降低成本，也更符合现代集成电路市场对高性能、大批量生产的需求。这就是业界趋向使用300mm晶圆的主要原因。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！王耀强对具体的生产流程不清楚，但是要点还是懂的，交代张珊说：
“我们安德科技不单单需要追赶生产技术上的差距，还要不断推动技术创新，优化生产工艺，确保研究出来如何生产更大尺寸晶圆的同时，还必须在保持或提高产品的良率和质量上下功夫，确保从实验室到生产工厂的完美技术传递，不能单纯的实验室弄出来就行了，这良品和质量控制也非常关键，这是效率、生产成本的控制进而影响竞争力啊。”
“好的，我一定把您的指示清楚准确的传达给材料研究室每一位研究者。”
“材料研究室的每一次技术突破，麻烦您都要通知我，我来给他们庆功。”
“好，谢谢老总关心。”
“好，具体情况我就不进去乱看乱说了，避免打扰他们，下一个部门。”
两人边走路也边轻声聊天。
“2000 年 6 月 24 日，国家政策层面的《鼓励软件产业和集成电路产