在经过高振东从原理到技术到实践上完整一套的解释下来之后，他们只觉得高总工提出来这套工艺，基础扎实，技术先进，原理可行，实践周全。
怎么说呢，就有点高振东前世听导师开会给师兄们定方案定路线的那种感觉，这就是大佬的风范么？
而且最妙的是，虽然技术很先进，但是所需要用到的配套技术，却是正好卡在了现有技术的槛上，比现有技术领先那么一点点，但是又没有高到不可实现，而这些略微超前的技术组合起来，却完成了在以前想都不敢想的事情。
——逻辑集成电路。
这让曾经生产晶体三极管都还磕磕绊绊的1274厂感到有一丝不真实，这也是我们能做的？
虽然最难，最麻烦的光刻机，是高总工自行另外找渠道在完成，但是依然让他们感到这个事情好像有什么不对，好像有点太简单了。
其实这也是高振东路子选得好，而且制程还在早期，很多东西都可以不用考虑。比如这个时候搞集成电路的，没人会去考虑量子隧穿的问题，那是vi（超大规模集成电路）时代才需要关注的。
“高总工，我们就完成这些就行了？”
1274厂的吕厂长有些不托底的问道。
高振东笑道“那肯定不止，封装这一块，可都交给你们了。”
说完，高振东把工艺设计指导文件翻到了后面。
封装也是工艺的一个大头，不过这个时候的封装，相比于日后的来说，要简单很多，芯片里的三极管和其他元件個头大嘛，很多东西要求就没这么高。
切片、焊接、引脚压焊、镜检、测试、封装、检验等等，都是在他们现有设备基础上稍加改进就可以的，或者说都是引入现成技术就能完成，因此高振东并没有在这方面说更多，这些东西，1274厂的同志比自己在行。
果然，吕厂长和鲁总工带着技术人员，浏览了一遍这部分内容之后，长舒了一口气。
没问题，能搞，而且是自己的强项